半导体公司联发科上周宣布，成为首批与台积电合作的公司之一，并将开发采用2纳米工艺的芯片，预计在明年年底量产其旗舰系统级芯片（Soc）。然而，有消息称，台积电计划对其3纳米制程和2纳米制程的工艺节点进行涨价。台积电向联发科收取的高端3纳米的N3P制程费用较上一代涨价24%，高通的骁龙8 Elite Gen 5芯片则面临16%的涨价。
业内人士透露，由于研发成本高昂加上良率较竞争对手更高，台积电还计划将2纳米节点的费用至少上调50%。这将直接影响明年各大品牌手机SoC的价格，预计单颗芯片的成本将高达280美元。台积电没有对客户提供任何折扣或者议价策略。
如果台积电真如传闻般大幅涨价，中国的多家智能手机制造商可能不得不在明年推出售价高昂的新产品。Vivo、小米和OPPO都搭载了高通和联发科的芯片。三星下一代手机也难逃此命运，该品牌的Galaxy S26系列将同时使用Exynos 2600及高通的骁龙芯片，也在台积电的涨价范围内。
今年苹果手机的价格保持稳定可能代表着台积电并未向苹果要求涨价，或者涨价幅度远低于其他客户，市场猜测这与苹果是台积电的最大客户有关。预计苹果将在2026年为台积电的总收入贡献22%至25%，因此台积电愿意为苹果提供更优惠的条件。
另一方面，英伟达的下一代人工智能芯片Rubin Ultra和AMD的Instinct MI 450 AI也将采用台积电的2纳米工艺。对于耗巨资兴建数据中心的各大科技巨头来说，台积电涨价或许也不会是个好消息。
尽管台积电并未证实涨价传闻，但市场正在为消费电子产品集体涨价的时代提前做准备。
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