微软投资“光刻机”初创公司 氦原子束技术引领芯片革新！总部位于挪威的芯片制造设备初创公司Lace宣布已筹集4000万美元资金，用于进一步开发一项可能在半导体设计和制造方面取得重大进展的技术。这项技术由微软支持。
为了制造尖端芯片，台积电和英特尔等制造商采用了一种称为光刻的工艺，利用光来绘制复杂的电路，这些电路构成了先进人工智能芯片的基础。随着芯片组件尺寸不断缩小，制造商们竞相提高计算能力，使用荷兰公司ASML生产的基于光刻技术的系统。然而，新一轮创业公司的涌现引起了投资者和政府的关注，其中一些公司的目标是与ASML竞争。
Lace公司开发了一种新方法，没有使用传统的光刻技术，而是利用氦原子束进行光刻。Lace首席执行官博迪尔·霍尔斯特表示，凭借这项技术，该公司能够制造出比目前技术小10倍的芯片。氦原子束的主要优势在于它可以制造出晶体管等现代芯片的基本组成部分，其尺寸可以缩小一个数量级，达到“几乎难以想象”的程度。Lace公司用于制造芯片的光束宽度大约相当于一个氢原子，即0.1纳米，而ASML公司的光刻工具使用的光束宽度约为13.5纳米；一根头发的宽度约为10万纳米。
更小的晶体管和其他特性将使芯片制造商能够大幅提升先进人工智能处理器的性能，远超目前水平。霍尔斯特表示，Lace的技术将使芯片制造商以“最终的原子级分辨率”印刷晶圆。这家总部位于卑尔根的公司完成了A轮融资，由Atomico领投，微软的风险投资部门M12、Linse Capital、西班牙技术转型协会和Nysnø也参与了投资。Lace公司已开发出原型系统，并计划在2029年左右在试点芯片制造厂中配备测试工具。该公司在2月份的科学光刻峰会上介绍了其研究成果。
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